Todo aparelho eletrônico tem aberturas, emendas e outros indicadores de que foi feito a partir de peças diferentes. Os projetistas da Apple, pelo jeito, querem mudar essa regra. O site Patently Apple, que publica informações sobre as invenções da empresa registradas no Departamento de Comércio e Patentes americano, mostra um documento explicando um novo processo de fabricação que deve ser usado no futuro para dar o efeito de ser uma peça só, como mostra o desenho abaixo.
O resultado é conseguido através de uma "solda eletrônica", um processo que já é utilizado pela Apple para juntar componentes internos, feita em conjunto com folhas metálicas. Dessa forma, uma caixa inteira, sem junções, pode abrigar uma placa eletrônica sem que fique aparente que o suporte foi aberto.
Não se sabe ainda o tipo de aparelho em que essa tecnologia seria aplicada, embora os especulações a respeito não faltem, principalmente com os rumores de que o próximo iPhone deve inovar no design. O produto final do projeto patenteado tem forma arredondada, o que contrasta com o iPhone 4 "quadradão". Além disso, a mudança iria trazer um diferencial em relação a outros smartphones do mercado que seguem o mesmo desenho padrão.
A mudança para um aparelho inviolável deve desagradar alguns consumidores - especialmente a comunidade hacker que gosta de abrir, customizar e entender como a tecnologia funciona por dentro, sendo que os produtos da Apple dificilmente são abertos com as junções atuais. Mas esse não parece ser o público-alvo da empresa.
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