A Intel anunciou ontem uma série de acordos com ASML Holdings N.V., empresa holandesa que desenvolve máquinas para a fabricação de chips e sistemas eletrônicos. Com a sua participação nas ações da ASML, serão investidos aproximadamente US$ 4,1 bilhões para acelerar o desenvolvimento da tecnologia de wafers com 450 milímetros e litografia ultravioleta extrema (EUV).
O objetivo do acordo é reduzir o prazo para implementação de equipamentos de litografia em até dois anos, o que deve resultar em redução de custos e melhorias na produtividade dos fabricantes de semicondutores.
Para isso, a Intel está participando em um programa de desenvolvimento multipartidário da ASML, que inclui financiamento de pesquisa e desenvolvimento (P&D) da empresa e o investimento em ações.
A primeira fase desse programa consiste no compromisso da Intel em financiar o P&D no valor de aproximadamente US$ 680 milhões. Essa quantia deve ajudar a ASML a acelerar o desenvolvimento de ferramentas para fabricar wafers de 450mm.
Essa fase também inclui o investimento em ações no valor de US$2,1 bilhões para aproximadamente 10% das ações da ASML emitidas antes da transação.
Já a segunda fase do programa depende da aprovação dos acionistas da ASML. Ela inclui um compromisso adicional no valor de US$ 340 milhões, com foco na aceleração da EUV. A segunda etapa também incluiria investimento de US$ 1 bilhão para outros 5% das ações da ASML, emitidas após a transação.
A Intel terá então um total de 15% das ações ao portador da ASML. O investimento total será deaproximadamente US$ 3,1 bilhões.
A ASML atualmente está discutindo com outros clientes e já indicou publicamente que espera que outros membros da indústria participem do programa de P&D e participação acionária. Independentemente do resultado das discussões da ASML com outros clientes até a conclusão desse programa de duas fases, a participação acionária da Intel na ASML não ultrapassará 15% do total emitido após a transação. A participação também estará sujeita às restrições de voto e lock-up.
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