IBM e 3M se unem para criar novo composto adesivo para processadores

A IBM e a 3M decidiram juntar forçar para desenvolver um novo adesivo que unisse chips sem ganho excessivo de calor, de acordo com fontes do site Network World. O principal objetivo é melhorar o sistema de produção de microprocessadores de camadas, unindo até 100 chips. A novidade pode ajudar na composição de servidores ou mesmo PC’s, smartphones e tablets com maior desempenho.



As empresas afirmam poder permitir o desenvolvimento de microprocessadores mais rápidos. A idéia é que processadores possam ser compactados em um “tijolo” de silicone que, supostamente, poder criar placas mil vezes mais rápidas que as existentes hoje. Já existem substâncias adesivas desenvolvidas para esse objetivo, mas todas têm problemas com o aquecimento dos chips.

“Os processadores atuais, mesmo aqueles contend transistors ‘3D’ são, na verdade, chips 2D que ainda têm estruturas muito chapadas”, comenta Bernard Meyerson, vice-presidente de pesquisa da IBM. “Nossos cientistas estão tentando desenvolver materiais que vão nos permitir empacotar quantidades tremendas de poder em um novo modelo, um ‘arranha-céu’ de silício”.