Intel inicia construção da primeira fábrica wafers de silício de 450mm do mundo

(Projeção do complexo D1X em Hillsboro, Oregon. Imagem do jornal Portland Business)

A Intel Corp., através de seu porta voz, Chuck Mulloy, confirmou o início da construção da primeira fábrica do mundo a produzir wafers de silício de 450mm. As instalações estão situadas no módulo 2 da fábrica D1X, em Hillsboro, Oregon.

Wafer é uma fina fatia de material semicondutor na qual os microcircuitos são construídos. Com tamanhos que variam atualmente de 25,4 mm a 300 mm, e espessura da ordem de 0,5 mm, os wafers fazem parte do resultado final do processo de fabricação de CPUs e GPUs.

Um dos principais benefícios ao migrar dos atuais 300mm para 450mm refere-se à redução nos custos de fabricação, uma vez que com a ampliação do waffer, é possível aumentar a quantidade de die (de chip) por “fornada”.

Embora Mulloy não tenha divulgado mais detalhes sobre o projeto de construção da D1X-Mod 2, analistas de mercado projetam um custo de US$ 2 bilhões apenas em 2013. Não se sabe, por exemplo, qual o estágio atual da fábrica, nem quando esta iniciará sua produção. Entretanto, levando-se em conta as recentes declarações de Stacy Smith, chefe financeiro da Intel, a previsão é que a nova instalação comece a operar em 2015, época em que os novos equipamentos para a produção de wafers em 450mm estarão totalmente operacionais.

Para quem não acompanhou, no ano passado, a Intel anunciou uma série de acordos (culminando em investimentos de US$ 4,1 bilhões) com a ASML Holdings N.V. – empresa holandesa que desenvolve máquinas para a fabricação de chips e sistemas eletrônicos – com o objetivo de acelerar o desenvolvimento da tecnologia de wafers com 450 milímetros e litografia ultravioleta extrema (EUV).

A D1X módulo 2 tem aproximadamente o mesmo tamanho (106.100 de metros quadrados) da D1X original. Atualmente a Intel está equipando a fábrica para iniciar a produção dos primeiros chips de 14nm com wafers de 300mm.

A migração para o novo processo representará um grande desafio para a indústria. Durante a conferência de tecnologia Sanford Bernstein, em dezembro do ano passado, o executivo chefe da Intel, Paul Otellini, disse acreditar que os altíssimos custos envolvidos na transição do atual modelo em 300mm para 450mm – além da exigência de altos volumes de produção – resultará na falência de metade das companhias de silício.