O membro do fórum chinês Coolaler.com chamado "Toppc", “fuçando” em uma versão de engenharia do Core i7-4960X, processador do segmento topo de linha da Intel (geração Ivy Bridge-E - socket LGA2011), descobriu algo bastante interessante e animador para quem pretende adquirir tal linha de CPU.
Ao invés de possuir pasta térmica entre o die do processador e o dissipador de calor integrado (IHS), presente nas demais linhas Core ix,como é o caso do 3770K, a geração Ivy Bridge-E conta com um forte composto térmico de epoxy.
Se por um lado, o uso de tal composto em detrimento da pasta térmica melhora a dissipação térmica, reduzindo a temperatura do processador, por outro, torna extremamente difícil “destampar” a CPU, podendo causar, inclusive, dano à CPU. Aliás, parece ter sido o caso de “Toppc", que conforme pode ser visto nas imagens, aparentemente “detonou” alguns componentes ao redor do die.
Comente com sua conta Blogger
Comente com sua conta Google+
