O mercado foi surpreendido positivamente hoje com o anúncio da equipe que trabalho pelo padrão da Memória Híbrida Cúbica (sigla inglesa HMC) informando ter chegado a um consenso para o futuro padrão global de memórias.
A equipe, formada por mais de 100 desenvolvedores e pesos pesados da indústria de hardware, levou apenas 17 meses para a conclusão do padrão, que estará disponível para uma grande variedade de segmentos, indo de dispositivos de rede e computação de alto desempenho, até equipamentos industriais, além de abrir um leque de novas possibilidades.
O grande diferencial da HMC é a utilização de tecnologias avançadas para combinar lógica de alta performance com as DRAMs.
"Esta etapa marca a derrubada da barreira nas memórias", disse Robert Feurle, vice presidente de Marketing de DRAM da Micron. "O acordo vai ajudar a impulsionar a adoção mais rápida possível da tecnologia HMC, resultando no que, acreditamos, trazer melhorias radicais em sistemas de computação e, por fim, aplicações de consumo."De acordo com e equipe de trabalho, as capacidades da HMC permitirão um verdadeiro salto na arquitetura das memória atuais no que se refere as áreas de encapsulamento, desempenho e eficiência de energia. Um dos principais desafios enfrentados pela indústria – e uma motivação chave para a criação do grupo de trabalho – é a necessidade crescente da largura de banda de memória exigida por computadores de alto desempenho e da próxima geração de equipamentos de rede, ultrapassando o atual padrão de memória. Com a HMC, é possível proporcionar um grande aumento na densidade e na largura de banda, com um consumo de energia significativamente menor.
"A HMC é uma tecnologia muito especial disponível para a indústria", disse JH Oh, vice presidente de planejamento e habilitaçãode DRAM da Hynix. "A HMC traz um novo nível de capacidade de memória que proporciona desempenho exponencial e ganhos de eficiência que vai redefinir o futuro da memória".
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