Já se fala há algum tempo sobre o futuro dos "computadores vestíveis", e já temos algumas iniciativas nesse sentido, caso do Google Glass. Um dos grandes desafios nesta nova área é a flexibilidade dos componentes, já que incorporá-los as nossas roupas demanda peças capazes de se dobrarem. Depois das telas, começa a surgir o processador flexível.
A IBM exibiu um wafer, disco de silício utilizado na fabricação de processadores, capaz de ser dobrado e, apesar disto, ainda mantém todas as partes básicas necessárias para a criação de CPUs, como transistores, células SRAM, gates, etc. O protótipo foi desenvolvido pela Fishkill research and College of Nanoscale Science and Engineering, e apresentado no Common Platform Technology Forum 2013.
Apesar do potencial para fabricação em larga escala, o modelo exibido possui apenas 100 milímetros de diâmetro, e precisara de avanços na área da computação para se tornar viável. Além da necessidade de operar em clocks mais baixos que os processadores "convencionais", o consumo de energia precisará ser reduzido para tornar possível aparelhos com este componente, algo que segundo os desenvolvedores deve acontecer dentro de 5 a 10 anos.
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