A Intel realiza hoje, em São Paulo, um seminário sobre tecnologia de montagem em superfície para parceiros que trabalham com a manufatura de computadores e Ultrabooks.
Um dos principais objetivos do evento, é dividir com os fabricantes, que já estão produzindo localmente os Ultrabooks, as melhores práticas e conhecimentos relacionados à soldagem de processadores nas placas-mãe, que ficam mais finos devido às especificações destes sistemas. Além disso, busca auxiliá-los na preparação de suas fábricas para a próxima arquitetura de processadores da Intel, codinome “Haswell”, a fim de garantir altas taxas de rendimento, otimização do processo e maior competitividade na produção local.
“Os Ultrabooks trouxeram novos desafios relacionados à fabricação de componentes, devido à espessura ultrafina destes sistemas”, afirmou Reinaldo Affonso, diretor de desenvolvimento tecnológico da Intel para América Latina. “Estamos trazendo conhecimento e tecnologia para nossos parceiros no Brasil, com o intuito de mantê-los globalmente competitivos na adoção de tecnologias de ponta, que estão sendo cada vez mais requisitadas pelo consumidor brasileiro.”
O Ultrabook foi anunciado pela Intel na Computex, em junho de 2011. No Brasil, os primeiros produtos chegaram no final do ano passado, e sua presença tem crescido continuamente. Até o final de 2012, a Intel estima que mais de vinte modelos de Ultrabooks, de 11 fabricantes, estarão disponíveis nas lojas de todo o país.
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