Intel pode enviar processadores Xeon E3 Ivy Bridge para o mercado em junho

A Intel planeja enviar em junho para o mercado os processadores Xeon E3 baseados na arquitetura Ivy Bridge de 22nm, de acordo com o DigiTimes. O grande diferencial dos chips é o suporte à tecnologia PCI- Express 3.0, que pode aumentar consideravelmente a bandwidth para placas e controladores compatíveis, trabalhando a 16x, 8x e até 4x.

Desenvolvidos no pacote LGA1155, os novos chips Xeon serão compatíveis com as plataformas existentes que rodam os processadores Xeon Sandy Bridge, bem como novas linhas de placas-mãe servidores/estações de trabalho que possuem expansão para PCI-Express 3.0.