TSMC pode se antecipar à Intel e ser a primeira a lançar chips 3D

De acordo com a Taiwan External Trade Development Council, organização governamental sem fins lucrativos de Taiwan, a TSMC pode deixar a Intel para “trás” e ser a primeira companhia no mundo a introduzir chips com a nova tecnologia 3D.

Para quem não se recorda, a Intel anunciou em maio com amplo destaque da mídia internacional, que lançará no final do ano, os primeiros chips 3D, chamado pela companhia de tecnologia tri-gate, nos processadores da futura geração Ivy Bridge.

Contudo, com o recente rumor de que a Intel atrasará o lançamento dos futuros processadores para o primeiro ou segundo trimestre do próximo ano, a TSMC poderá vencer essa disputa de egos contra a gigante dos semicondutores.

Vale ressaltar que a abordagem da fundidora de Taiwan será completamente diferente em ralação à Intel no que diz respeito às interconexões 3D, chamada pela companhia de TSV (through silicon vias, ou canais através do silício).

De forma simples, a tecnologia basicamente usa conexões verticais que passam por várias camadas do die dentro do mesmo encapsulamento.

Tanto o TSV quanto o Tri-gate têm como destaques, o fato de permitir um aumento em até 1.000 vezes na densidade dos transistores, além da redução do consumo de energia de até 50%.