IDF 2009 CEO da Intel mostra primeiros chips de 22nm

Durante o Intel Developer Forum 2009, o Presidente e CEO da Intel, Paul Otellini, demonstrou um wafer de silício contendo os primeiros chips do mundo em funcionamento fabricados com o processo tecnológico de 22nm. Os circuitos de teste de 22nm incluem memória SRAM e circuitos lógicos que serão usados em futuros microprocessadores da Intel.

O wafer de 22nm demonstrado por Otellini é formado por uma matriz individual contendo 363 milhões de bits de memória SRAM e possui mais de 2.9 bilhões de transistores montados em uma área do tamanho de uma unha. Os chips contém a menor célula SRAM usada em circuitos funcionais já relatada de .092 microns quadrados. Os dispositivos dependem da terceira geração da tecnologia de transistor high-k metal gate para melhorar o desempenho e reduzir o desperdício de energia.
O processo de 32nm da Intel já está certificado e os wafers para o processador Westmere já estão sendo enviados às fábricas em suporte à produção planejada para a receita do quarto trimestre.

Após a mudança para a tecnologia de 32nm a Intel apresentará a Sandy Bridge, a próxima nova micro-arquitetura da Intel. A Sandy Bridge contará com a sexta geração do núcleo gráfico na mesma matriz do núcleo de processamento e inclui instruções AVX para pontos flutuantes, mídia e softwares que exijam o funcionamento intenso do processador.

A Intel não divulgou vídeos ou imagens demonstrando os chips de 22nm, mas no vídeo abaixo você pode conferir um trecho da conferência, apresentando um mapa de planejamento da empresa para a constante redução dos chips para os próximos anos, já visando chips de 15nm em 2013: