Intel mostra wafer do Larrabee durante a IDF Beijing

Pat Gelsinger, Vice Presidente Sênior da Intel mostrou durante a IDF na capital chinesa, a versão atualizada do wafer de silício da cGPU Larrabee.

Embora tenha permanecido à vista do público presente por poucos segundos, analistas estão fazendo algumas conjecturas a respeito do chip, que deve chegar ao mercado no final deste ano, ou no mais tardar, no início do próximo.

Pela imagem tirada, o die será imenso, com dimensão estimada em aproximadamente 600 mm ², levando-se em conta o diâmetro do wafer de 300mm. O chip terá uma magnitude similar a primeira geração do GT200 em 65nm, ou 6 vezes maior que o Penryn dual core.

A grande questão está no processo de fabricação adotado. Novamente levando-se em conta a foto, parece que a Intel não adotará a litografia de 32nm, mas sim de 45nm, mesmo com a previsão de chegada do chip para 2010. Em contra partida, será que 45nm será suficiente para por 48 núcleos no mesmo encapsulamento!? E o que dizer de 64 em 32nm!?

Ao que parece tais dúvidas ficarão sem respostas até que a Intel divulgue mais detalhes sobre o ambicioso projeto de unir CPU e GPU num mesmo chip.