TSMC fecha acordo com Apple para produção de chips em 20nm, 16nm e 10nm

A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) juntamente com a sua parceira para projeto de circuito integrado, a Global UniChip, fecharam um acordo de 3 anos com a Apple, para o fornecimento do serviço de fundição de chips para as futuras gerações do SoC da linha A.

De acordo com fontes da indústria, com a parceria, a TSMC fabricará chips utilizando as modernas litografias em 20nm, 16nm e 10nm.


O parceria será inaugurada com o chip A8 em 20nm, com a fabricação iniciando em quantidades limitadas em julho, com a capacidade de produção aumentando significativamente depois de dezembro. Entretanto, a fundidora estará com a sua capacidade plena a no primeiro trimestre de 2014 - com produção de 50 mil wafers - quando a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company estiver terminado de instalar todos os seus equipamentos de 20nm, confidenciaram as tais fontes.

Ainda conforme revelaram as mesmas fontes, a TSMC poderá atualizar parte de seus equipamentos de 20nm para a produção de chips de 16nm, com capacidade estimada de 20 mil wafers. A previsão da fundidora é de que a produção do A9 e A9X inicie no terceiro trimestre de 2014.

Indagada sobre o acordo, tanto a TSMC quanto a Global Unichip limitaram-se a informar que não estão autorizadas a comentar sobre os pedidos de seus clientes.