Ainda de acordo com Dieseldorff, neste mesmo período, a quantidade de fábricas produtoras de circuitos integrados deverá reduzir de atuais 464 para 441. Vale ressaltar que a tendência de redução na quantidade de fundidoras vem ocorrendo ao longo dos últimos 10 anos.
Para quem não sabe, o wafer é uma fina fatia de material semicondutor na qual os microcircuitos são construídos. Com tamanhos que variam de 25,4 mm a 300 mm, e espessura da ordem de 0,5 mm, os wafers fazem parte do resultado final do processo de fabricação de CPUs e GPUs.
Um dos principais benefícios ao migrar dos atuais 300mm para 450mm refere-se à redução nos custos de fabricação, uma vez que com a ampliação do waffer, é possível aumentar a quantidade de die (de chip) por “fornada”. Não é por menos que várias empresas já estão procurando dar os primeiros passos no sentido de migrar para o novo processo, como é o caso da NVIDIA e da Intel.
Entretanto, uma das iniciativas mais avançadas neste sentido é o Global 450 Consortium, consórcio internacional multibilionário (US$ 4,8 bi) formado por gigantes do setor (IBM, Globalfoundries, Samsung, Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), além da própria Intel) hospedado no complexo Albany NanoTech em Nova Iorque.
(Complexo Albany NanoTech em Nova Iorque)
Para Bob Johnson, vice presidente para a área de fabricação de semicondutores do Gartner Group, a adoção em larga escala de wafers de 450mm em um cenário otimista, não deverá acontecer antes de 2018, sendo mais provável para meados de 2019 ou 2020.
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