Está comprovado que a interface térmica usada pela Intel dentro do heatspreader dos processadores Ivy Bridge, o Thermal Interface Material (TIM), é a razão para que eles apresentem temperaturas maiores que as esperadas, especialmente em situações de overclock.
Essa possibilidade havia sido cogitada pela primeira vez no final de abril pelo pessoal do Overclockers.com e foi, agora, colocada à prova pelo portal japonês PC Watch.
A equipe do site removeu o heatspreder de um processador Core i7-3770K, removeu o TIM e substituiu o material por outras soluções, como o OCZ Freeze e o Coolaboratory Liquid Pro. Se o procedimento for feito corretamente, é possível reduzir a temperatura em clock padrão em até 18%. Já em um overclock para 4GHz a 1.2V, a temperatura cai 23%.
Conforme o TechPowerUp, a mudança ainda melhorou as capacidades de overclock do processador, permitindo ao usuário obter maiores voltagens. O experimento do PC Watch concluiu que a decisão da Intel em usar pasta térmica no heatspreder, ao invés de solda condutora, causa um grande impacto nas temperaturas e no potencial de overclock nos processadores da nova linha.
Comente com sua conta Blogger
Comente com sua conta Google+
