(Detalhe de um wafer de 300mm da TSMC)
A NVIDIA seguirá os passos da Intel e Samsung e planeja, no futuro, migrar o processo de produção de seus chips do atual modelo de wafers de 300mm para 450mm.
Para quem não sabe, o wafer é uma fina fatia de material semicondutor na qual os microcircuitos são construídos. Com tamanhos que variam de 25,4 mm a 300 mm, e espessura da ordem de 0,5 mm, os wafers fazem parte do resultado final do processo de fabricação de CPUs e GPUs.
Sameer Halepete, vice presidente de engenharia VLSI da NVIDIA, revelou durante apresentação na conferência Mentor Graphics que a sua companhia está atualmente adotando as medidas cabíveis para migrar o mais rápido possível para a fabricação de chips com wafers de 450mm, de forma a atender a necessidade da crescente complexidade do design dos chips, bem como do desafio em reduzir os elevados custos de produção.
Segundo alertou o executivo, até o final desta década, uma série de novas tecnologias serão necessárias para manter a indústria do silício capaz de produzir chips na casa do trilhão de transistores.
Halepete disse durante a Mentor Graphics que a indústria precisa migrar para wafers de 450mm como forma de conseguir lidar com o crescente subterfúgio e etapas do processo necessários para se produzir os novos chips.
A utilização de wafers de 450mm no processo de fabricação de chips permitirá um considerável ganho de escala, ou seja, uma redução no custo de cada chip produzido, além de reduzir o seu tempo de fabricação.
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