Em entrevista ao NordicHardware, Pat Bliemer, diretor de gestão da Intel para os países nórdicos europeus, revelou que a gigante do silício segue firma na sua estratégia de evolução tecnológica – chamado pela empresa de Tick-Tock.
Para quem ainda não sabe, o período “Tick” é marcado pela migração para uma nova litografia de uma arquitetura pré-existente (como por exemplo, no caso do Sandy Bridge para o Ivy Bridge, onde se migrará de 32nm para 22nm), enquanto que a fase “Tock” é conhecida pelo desenvolvimento de uma nova microarquitetura de processadores, mantendo o atual processo de fabricação (do Westmere para o Sandy Bridge, mantendo-se a litografia em 32nm).
(Pat Bliemer, diretor de gestão da Intel para os países nórdicos)
De acordo com Bliemer, a Intel já está testando em seus laboratórios, os primeiros circuitos integrados com o processo de fabricação em 14nm. Apesar do refinamento de litografia começar a entrar em patamar de dificuldade que requeira novas abordagens para as companhias, o executivo afirmou que o mapa de lançamentos da companhia segue firme e forte.
A futura geração de processadores da Intel, o Ivy Bridge, chegará em 2012 trazendo novidades em sua construção. Além do processo de fabricação em 22nm, os chips utilizam um novo design de transistores em 3D, também conhecido como Tri-gate.
(Da direita para a esquerda: transisores em 2D e em 3D - Tri-gate )
A “conquista” no domínio do processo de fabricação em 14nm é um verdadeiro “marco” para a Intel, uma vez que Bliemer salientou que, de um modo geral, a indústria do silício está com sérias dificuldades em conseguir circuitos com litografia abaixo de 20nm.
Embora não tenha revelado nenhum detalhe sobre a futura litografia, analistas acreditam que os primeiros chips em 14nm devem chegar ao mercado entre 2014-2015.
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