Samsung prepara módulos DDR3 de 32GB
Alguns meses após ter anunciado o potencial de fabricar módulos DIMMs de 16GB com chips DDR3 de 2Gb, a Samsung surpreendeu a comunidade ao informar ter dominado a tecnologia para dobrar tal capacidade.
Desta forma, muito em breve os usuários poderão contar com laptops ou desktops com nada mais nada menos do que 32GB!
A memória é equipado com chips DDR3 de 4Gb fabricados com litografia de 50nm. Segundo informou a Samsung, a façanha só fora possível graças a necessidade de menos chips num módulo de 8GB como forma de obter a mesma capacidade, além do requisito de alimentação ter diminuído de 1.5V para 1.35V.
Os primeiros módulos serão comercializados com 8GB DIMM e SODIM respectivamente para desktops e notebooks, bem como de 16GB registrado para servidores.
Contudo, a fabricante informou que aplicando a tecnologia “dual-die”, será possível chegar a até 32GB! Além da maior capacidade, a nova geração será mais rápida que a atual, passando de 1.3Gb/s para 1.6Gb/s.
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