A Intel definitivamente está dando todas as atenções para a sua futura geração de processadores topo de linha, a Haswell-E.
Além de utilizar uma pasta térmica de alta qualidade - na verdade uma solda de epoxy para ligar a CPU ao dissipador de calor integrado (IHS), a Intel utilizará um cooler aprimorado nos Haswell-E. Tudo para otimizar o potencial de overclock dos processadores.
Da esquerda para direita: RTS2011AC (63mm) e TS13A (75mm)
O novo cooler, chamado internamente de TS13A, tem 75mm de altura, contra 63mm do atual RTS2011AC, presente, por exemplo, no Core i7 4960X. Assim, o novo sistema de refrigeração será capaz de lidar com o Core i7 5960X, 5930K e 5820K, todos com TDP de 140W.
De acordo com os mais recentes rumores, a geração Haswell-E será lançada no dia 14 de setembro e não será compatível com as atuais placas mães socket LGA 2011, operando apenas com o ainda não lançado chipset X99. A troca da pinagem tem um bom motivo: esta é a primeira linha de processadores compatíveis com as memórias DDR4.
Comente com sua conta Blogger
Comente com sua conta Google+
